Valamikori félvezetőlapka-gyártási praxisomból merítve...:-)

  A termikus diffúzióval keletkező elektron-lyuk párosok nem számítanak bele a dologba, az a normális működés velejárója. Ami viszont nagyon sokat ront a melegedés miatt: a szükségszerűen "beépített" szennyeződések (tehát nem az adalékolás, hanem a kosz!), mert azok a hőmérséklet növekedésével hibagócot alkotnak, ami degradációs centrummá válhat. Hasonló hatása lehet a nem teljesen egyenletes adalékolásnak is, de az legalább nem pontszerű.

  A lapka belsejében a hőfok jóval magasabb, mint a burkolaton! Ebben szerepe van az átfolyó áramnak -végső soron a termelés volumenének- is, mivel a terhelt cella az ohmos veszteség miatt melegebb lesz, mint üresjárásban.

  Igazából ez a technológia és a felhasznált alapanyagok tisztaságának kérdése, ez a vízválasztó gyártó és gyártó között is. Ne feledjük, itt ppm-es nagyságrendekről van szó!